安集科技(688019)2020-12-21融资融券信息显示，安集科技融资余额194,187,818元，融券余额41,597,993.99元，融资买入额26,509,137元，融资偿还额22,974,178元，融资净买额3,534,959元，融券余量133,631股，融券卖出量17,758股，融券偿还量20,790股，融资融券余额235,785,811.99元。安集科技融资融券详细信息如下表：
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2020-12-21 | 688019 | 安集科技 | 235,785,811.99 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 194,187,818 | 26,509,137 | 22,974,178 | 3,534,959 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 41,597,993.99 | 133,631 | 17,758 | 20,790 |
12月21日，安集科技(688019,股吧)(688019.sh)公布，公司全资子公司安集微电子(上海)有限公司自2020年12月11日至2020年12月21日累计获得政府补助款项共计人民币1437.50万元，其中与收益相关的政府补助为人民币940.37万元，与资产相关的政府补助为人民币497.13万元。